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OPPO Reno 3采用的天玑1000L芯片性能如何?

  • 日期:2020-01-07 16:40:37
  • 来源:互联网
  • 编辑:小优
  • 阅读人数:803

OPPO Reno 3采用的天玑1000L芯片性能如何?(图1)

今天下午OPPO终于推出了它们旗下的5G手机,刚才看了下参数和评测,总结起来就是OPPO Reno 3为了追求所谓的轻薄,在其他地方偷工减料整体效果并不怎么样。而它搭载的天玑 1000L在3000+这个价位也不够看,和同价位的荣耀V30差距有点大。

OPPO Reno 3采用的天玑1000L芯片性能如何?(图2)

首先联发科这个厂家把收入看的比品牌形象重要的多,宁愿哭着数钱,也不愿意维持高端试想一下,加入现在3000多入手OPPO Reno 3等到明年红米一用就是899元,到时候肠子都要悔青。而且据我了解联发科也并不提供后续免费升级服务,说白了就是做一买卖。所以现在联发科一般都只做中低端芯片,性价比并不高。除此之外,联发科很多芯片也都是数据好看,一到商用就露馅,OPPO Reno 3的实际体验如何还有待验证。

这次OPPOReno3所使用的天玑1000L是正是联发科天玑1000系列中的的低配版,它在CPU和GPU方面都做了降频处理,跑分和性能比天玑1000系列其他版本差了一大截,实际体验你懂的肯定渣的不行。而且刚才也有网友晒出了OPPOReno3的跑分情况,只能说是一般般,和同价位的荣耀V30所使用的用的是麒麟990相比还是不太够看。

OPPO Reno 3采用的天玑1000L芯片性能如何?(图3)

除了这颗芯片是槽点外和oppo Reno2一样oppo Reno3依然使用的是4800万主摄的IMX586,一般像素规格没变解析力也不会有太大提升,所以oppo Reno3在拍照方面和之前的版本相比应该差不多。而对比荣耀V30所使用的IMX600传感器总给人一种高价低配的感觉。

除此之外,oppo Reno3在闪存方面也仅使用的是早该被淘汰的单通道UFS2.1,和现在主流的UFS3.0在读写速度以及功耗方面差距都比较大,oppo Reno3究竟能比能解决好散热问题也有待验证。

综上所述,OPPO Reno 3搭载的天玑 1000L性能并不怎么出色,OPPO Reno 3也没什么亮点,如果我要换机的话肯定不会考虑。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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